一种可控硅弧焊整流器，它用三路同步、移相、触发电路控制触发三相桥全控整流电路中的六只可控硅，用电流负反馈电路
简介
、电压反馈电路和断弧操作电路构成变结构自适应控制系统，控制电路全部採用积体电路元件。它能获得十种组合外特性，焊接电流调节範围大，引弧容易，电弧稳定性好、吹力大，焊接飞溅小且可控，控制电路稳定性、可靠性高、调试简化，便于焊机维修，可用于手工电焊弧、TIG焊、埋弧自动焊和碳弧气刨。
专利
申 请 号： | 88207384.2 | 申 请 日： | 1988.06.18 |
名 称： | 一种可控硅弧焊整流器 | ||
公开 (公告) 号： | CN2035678 | 公开(公告)日： | 1989.04.12 |
主 分 类 号： | B23K9/06 | 分案原申请号： | |
分 类 号： | B23K9/06 | ||
颁 证 日： | 优 先 权： | ||
申请(专利权)人： | 吉林工业大学 | ||
地 址： | 吉林省长春市史达林大街114号 | ||
发 明 (设计)人： | 何树治; 殷世强; 元哲石; 迟剑峰 | 国 际 申 请： | |
国 际 公 布： | 进入国家日期： | ||
专利 代理 机构： | 国家机械工业委员会机械专利事务所 | 代 理 人： | 邵铭康 |
