本书介绍了如何套用OrCAD软体包来设计和生产印製电路板。书中大量的示例展示了如何用Capture绘製电路的原理图，如何用PCBEditor设计可投产的电路板。
基本介绍
- 书名：PCB设计大全
- 作者：Kraig Mitzner
- ISBN：9787115249265
- 出版时间：2011-04-01
内容简介
同时，还讲述了印製电路板设计的相关知识，包括印製电路板的生产流程、参考标準、可生产性设计、信号完整性设计等。
本书既可以作为大专院校学生和工程师深入学习该软体的考书，也可以作为了解印製电路板设计过程的参考用书。
I S B N ：9787115249265
作 者：Kraig Mitzner[美]
出 版 社：人民邮电
出版时间：2011-04-01
版 次：初版
开 本：16开
目录
第1章 印製电路板设计和CAD简介
1.1 CAD和OrCAD设计套件
1.2 印製电路板的生产
1.2.1 PCB芯层和叠层
1.2.2 PCB的生产流程
1.2.3 显像和化学蚀刻
1.2.4 机械碾磨
1.2.5 叠层对準
1.3 OrCAD PCB Editor在PCB设计过程中的功能
1.4 PCB Editor输出的设计档案
1.4.1 PCB Editor的格式档案
1.4.2 Gerber档案
1.4.3 PCB装配层和档案
第2章 举例介绍PCB的设计流程
2.1 设计流程概述
2.2 使用PCB Editor设计印製电路板
2.2.1 PCB Editor视窗
2.2.2 绘製印製板外框
2.2.3 放置元件
2.2.4 移动和旋转元件
2.2.5 印製电路板布线
2.2.6 生成製造用底片
第3章 工程结构和PCB Editor工具集
3.1 工程建立和原理图输入详解
3.1.1 Capture工程介绍
3.1.2 Capture元件库介绍
3.2 PCB Editor环境和工具集介绍
3.2.1 术语
3.2.2 PCB Editor视窗和工具
3.2.3 设计视窗
3.2.4 工具列组
3.2.5 可隐藏视窗的控制台
3.2.6 Command视窗
3.2.7 WorldView视窗
3.2.8 状态栏
3.2.9 颜色和可视性对话框
3.2.10 Layout Cross Section对话框
3.2.11 Constraint Manager
3.2.12 生成底片和钻孔档案
3.2.13 文本档案介绍
第4章 工业标準介绍
4.1 标準化组织
4.1.1 印製电路协会(IPC——印刷电路学协会，Institute for Printed Circuits)
4.1.2 电子工业协会(EIA，Electronic Industries Alliance)
4.1.3 电子工程设计发展联合协会(JEDEC，Joint Electron Device EngineeringCouncil)
4.1.4 国际工程协会(IEC，International Engineering Consortium)
4.1.5 军用标準(Military Standards)
4.1.6 美国国家标準协会(ANSI，American National Standards Institute)
4.1.7 电气电子工程协会(IEEE，Institute of Electrical and ElectronicsEngineers)
4.2 印製板的类型
4.2.1 性能等级
4.2.2 製造水平
4.2.3 生产类型和装配子类
4.2.4 IPC连线盘密度等级
4.3 标準生产公差
4.3.1 对準公差
4.3.2 破孔和孔环控制
4.4 PCB的尺寸和公差
4.4.1 标準板材尺寸
4.4.2 工具区公差及印製板的有效利用
4.4.3 标準成品印製板厚度
4.4.4 芯层度
4.4.5 预浸层厚度
4.4.6 镀覆孔和通孔的覆铜厚度
4.4.7 覆铜厚度
4.5 导线和蚀刻公差
4.6 标準孔尺寸
4.7 阻焊层公差
4.8 参考文献
4.9 推荐阅读
4.10 其他相关资料
第5章 可生产性设计
第6章 PCB设计和信号完整性
第7章 建立和编辑Capture元件
第8章 建立和编辑封装
第9章 PCB设计实例
第10章 底片製作和印製板生产
附录A 设计标準系列
附录B 封装的部分列表以及OrCAD Layout中的部分封装
附录C 各种逻辑元件序列的上升和下降时间
附录D 钻孔与螺纹尺寸
附录E 按主题参考
