Mac Pro 是苹果电脑公司（Apple）推出的专业级桌上型电脑，搭载英特尔（Intel）“Xeon”微处理器以及“PCI Express”架构。苹果电脑公司在2013年8月7日的“全球研发者大会”（WWDC）上发表了这台电脑，是接替Power Macintosh 的机种。其外观的铝製机壳与 Power Mac G5 的几乎相同，但扩充了光碟机的插槽，以及前后重新排列设计的I/O连线埠。不像其他的麦金塔机种，Mac Pro 并没有内建可接收 Apple Remote 讯号的红外线装置。
2013年6月，苹果在 WWDC 2013开发者大会上公布了全新的 Mac Pro，性能提升了两倍但是体积却是之前的1/8.此次升级后的 Mac Pro 拥有6个 Thunderbolt 2扩展高速插口，两块AMD FirePro D700显示卡，支持高达64GB的记忆体和高达12核的 Intel Xeon E5 2.7GHz处理器，并採用了比 SATA 固态硬碟更快的基于 PCIe 的高速快闪记忆体。
当苹果着手设计新款 Mac Pro 时，苹果考虑到了定义专业级个人电脑的各个元素：图形处理器、存储容量、扩展性能、处理能力和记忆体。苹果挑战自我，竭力寻找最出色、最有前瞻性的方式来设计製造每一个部分。当苹果将各个元素组合起来，最终诞生了一件全新的产品。它与之前的一切产品截然不同，更是对既定现状的强势挑战。苹果2013 WWDC大会在OS X 10.9和新款MacBook Air之后，全新的Mac Pro亮相，新款的Mac Pro的外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计，体积只占老款Mac Pro的1/8。
特点
上代Mac Pro
加速架构
Mac Pro 提供两种先进的 Intel 处理器配置选择。单处理器可选择 3.2GHz 的四核Intel Xeon 处理器。如果需要更快的速度与动力，可以选配六核Intel Xeon 处理器。由于我们提供配备一个或两个处理器的 Mac Pro，因此你可以选择高达 3.33GHz 的六核Mac Pro，或选配高达 3.06GHz 的十二核系统来实现极高性能。
单晶片优势
大部分多核处理器均由两个独立晶片构成，这意味着某些从核心之间获取的快取数据需要在处理器外部传递，这种信息访问方式效率极低。看看四核和六核Intel Xeon 处理器的内部结构，它们拥有独立晶片的 64 位架构，处理器的每个核心均可完全共享 8MB 或 12MB 的三级快取。你可以迅速访问快取数据，并获得更出色的程式性能。通过与其他技术优势结合，Intel Xeon 处理器让你的 Mac Pro 速度快达上代机型的 1.5 倍。
能耗低
全新 Mac Pro 内部採用了英特尔的最新技术：Intel Xeon “Harpertown”四核处理器。这些处理器基于新 45 纳米英特尔核心微架构，以 3.2GHz 的惊人高速运行，拥有惊人的性能表现。Mac Pro 符合 EPA 制定的严苛低耗电规范，并获得了 ENERGY STAR 能源之星认证。ENERGY STAR 能源之星 5.0 标準不仅极大提高了对电源效率的要求，同时对电脑的年耗电量也提出了严格要求。
採用现有目前最快的 Xeon 架构，新 Mac Pro 的特色是 1600MHz 的双独立前端汇流排。64 位的汇流排结构使每一处理器与系统控制器直接连线，同时通过增强的频宽传送，传输速率每秒高达 25.6GB，较以前 Mac Pro 提高 20%。套用全新系统架构，更快的系统汇流排与高速全缓冲 DIMM 800MHz DDR 2 记忆体，Mac Pro 的记忆体吞吐量比以前快达 1.6 倍。Mac Pro 主机侧面
Mac Pro 集成了 256 位宽，带有纠错码的全缓冲记忆体架构，此种技术可以纠正单比特错误，同时亦可自动检测多比特错误。这些特色在处理紧急任务或集中计算的状况下尤为重要。苹果公司为 Mac Pro FB-DIMMS 设计了较为苛刻的热能规格，因此，机箱内风扇可低速旋转，同时保持系统稳定。快速读取记忆体
系统记忆体往往通过独立的 I/O 控制器与处理器相连。但是，每个 Intel Xeon 处理器均配有一个集成记忆体控制器，直接将记忆体与处理器连线。Mac Pro 处理器拥有更快的记忆体数据访问速度，同时可减少记忆体延迟。
Mac Pro 配备快速的 1066MHz 或 1333MHz DDR3 ECC SDRAM 集成记忆体控制器，记忆体频宽比上一代产品获得提升。更高的记忆体频宽可以让处理器以更快的速度处理更多数据，有助于单个核心集中处理数据，而无需等待信息载入。纠错编码技术 (ECC) 可以纠正单比特错误，同时亦可自动检测多比特错误。这些特色在处理紧急任务或集中计算的状况下尤为重要。
惊艳视效
来自 ATI 和 NVIDIA 的全新尖端图形卡使 Mac Pro 的图象技术更具威力。标準图形卡— 拥有 256MB GDDR3 记忆体的 ATI Radeon HD2600 XT,PCI Express 2.0和 2 个双链路 DVI 连线埠 — 为典型的创意应用程式提供强劲的性能表现。享受两台 30 英寸 Apple Cinema HD Display 开箱即用支持。
即PCI Express 2.0 卡採用目前最新的界面技术连线技术高性能的图片卡，这是 Mac Pro 的新特色。它拥有一条 16 通道的专用图形卡插槽，传输速率比 PCI Express 快 2 倍。
海量存储
Mac Pro 配置了四个 3.5 英寸的内置硬碟托架，用于大容量的内置存储 — 高达 4TB，基于 4 个 1TB 的 Serial ATA 3Gb/s 硬碟。每个托架都拥有独立的 3Gb/s 通道，可以快速接入数据。凭藉免线缆、直接添加式安装系统，你可以快速且轻鬆地增加（或替换）硬碟。
终级 SAS
你可以选择拥有 300GB 容量，速度超快的 15,000-rpm Serial SCSI(SAS) 3Gb/s驱动器，来实现最高的的磁碟 I/O 性能。这些驱动器和 Mac Pro Raid Card 一起作用可以达到 250MB/s RAID 5磁碟I/O 的性能。这足以播放 10 位的未压缩的 HD 内容。终极存储空间解决了高要求的数据转换问题，比如编辑未压缩的 HD 视频内容或修改超高解析度的图像等。
两部光碟机
即拥有两部双层记录光碟机。有一个 16 倍 SuperDrive光碟机已经很棒了，那幺想像一下用两个这样的光碟机你的工作效率会有多高。你可以立刻将你的数据备份到两张双层 DVD光碟上，或者把 Aperture 项目导出到一张 DVD，同时把 CD 中的音乐导入到你的 iTunes 曲库。利用每个系统提供的两个光碟机托架，Mac Pro 令你愿望成真。
RAID 及时待命
使用 Mac OS X，你可以将两个、三个或四个硬碟处理成一个 RAID 0 阵列，来增加硬碟性能，并创建大量空间用于视频剪辑；或创建一个 RAID 1镜像，在磁碟故障时来保护你重要的数字媒体资源。为了得到极佳的数据保护能力和超强性能，你可以选配 Mac Pro RAID 卡，其具备 256MB 的 RAID 快取，72 小时快取保护电源，支持 RAID 0，1，5 和 0+1。苹果公司的 RAID 功能软体使得设定和管理 RAID 卡变得十分简单。
数据传输极快
Mac Pro 採用 Turbo Boost 技术：这是一种动态性能技术，可按工作负载自动提升处理器的时钟速度。如果你正在使用的程式不需要占用每个核心的资源，Turbo Boost 会提高现用核心的运行速度，十二核电脑的速度最高可达 3.33GHz，六核电脑的速度最高可达 3.6GHz。
24 个虚拟核心
Intel Xeon 处理器支持 Hyper-Threading 技术，该技术可以在单个核心上同时运行两条执行绪。这样一来，十二核的 Mac Pro 就可扩展到 24 个虚拟核心，并能被 OS X 系统识别。由于 Hyper-Threading 技术能让处理器充分发挥处理单个核心中执行资源的性能，因此，Mac Pro 的性能显着提升。
顺畅连线
双向、点对点的连线又被称为 QuickPath Interconnect，该技术让 Intel Xeon 处理器可以迅速访问磁碟、I/O 以及其他 Mac Pro 子系统。在双处理器 Mac Pro 机型中，两个处理器之间亦有 QuickPath Interconnect 架构。这种连线就像直接通道，让处理器间的数据传递无需先经 I/O 路由器，这是 Mac Pro 提升整体性能的又一种方式。
拓展
Mac Pro 内部易于访问，如同一个井然有序的工作站，你绝不会看到一堆拼凑起来的杂乱元件。你无需将机箱平放，也不用把手伸进狭小的空间就可更改配置。只需移开机箱侧板，即可快速接触内部的一切。拉开处理器托架可以增加记忆体，滑开硬碟托架就可添加存储空间。拨动简便的横桿，就可同时更换多达 4 个扩展卡。机身前后设有多个 I/O 连线埠，有足够的空间让你接入全部外接设备。
免工具 PCI
需要升级的时候，快速拨动固定桿就可释放出 4 个扩展卡插槽，供你轻鬆使用。藉助指旋螺钉 PCI 支架，无需任何工具即可取出扩展卡。全部 4 个插槽都符合 PCI Express 2.0 规范，可实现出色性能。由于 Mac Pro 的显示卡插槽宽度是以前的两倍，因此安装的显示卡不会挡住邻近的插槽。
推拉式硬碟托架
Mac Pro 拥有 4 个 3.5 英寸硬碟托架，可支持高达 8TB 的超大内部存储空间*。你的 Mac Pro 可以支持多达 4 个固态硬碟，带来更快的存取速度。这些托架可直接连线，没有任何线缆，你可以轻鬆添加或移除硬碟。只需将一个硬碟放在托架上，然后推进硬碟隔间即可，无需应付连线插头或线缆。用机箱侧盖的锁扣锁定硬碟，安装即告完成。
轻鬆加记忆体
只要一点时间，就能真正为你的 Mac Pro 安装更多记忆体。易于访问的内部结构可让你一下拉出处理器支架，然后轻鬆插入新增记忆体。你不必深入机箱内部，也不必为线缆而烦恼。单处理器 Mac Pro 提供 4 个插槽，可支持高达 32GB 的 DDR3 ECC SDRAM，而双处理器 Mac Pro 提供 8 个插槽，可支持高达 64GB 记忆体。
全新Mac Pro
运算
围绕配备双图形处理器的工作站显示卡、基于 PCI Express 的快闪记忆体、高性能 Thunderbolt 2、新一代 Xeon 处理器、高速记忆体和 4K 视频支持设计建造而成，全新 Mac Pro 展现出全方位的尖端性能。
处理器
全新 Mac Pro 澎湃的强劲动力，源自新一代 Intel Xeon E5 晶片组。由于配置了多达 12 核的处理能力，高达 40GB/s 的 PCI Express gen 3 频宽，以及 256-bit 宽度的浮点指令，其超快的速度绝不会令你失望。浮点性能是Mac Pro 1的两倍。
记忆体
全新 Mac Pro 的每个组件皆针对性能进行了最佳化。其中包括运行速度为 1866MHz 的 4 通道 DDR3 记忆体控制器。它高达 60GB/s 的记忆体频宽，意味着即便是运算量极大的任务，你也能飞速完成。由于採用了纠错记忆体，你的渲染工作、视频导出或模拟任务都不会因瞬时记忆体错误而中断。记忆体频宽是现有Mac Pro的两倍。
图形处理器
传统上，专业级电脑主要依靠中央处理器来提供运算动力。但由于图形处理器的性能已大幅提升，软体开发者已开始在其 app 中利用这种动力。在设计全新 Mac Pro 时，苹果构建出更为强大的图形处理器架构。它不仅拥有尖端 AMD FirePro 工作站级图形处理器，配备高达 6GB 独立 VRAM，而且同时搭载了两枚。这些超强动力可助你执行各类大型任务，比如流畅剪辑全解析度 4K 视频，同时在后台渲染特效，然后还有足够动力连线多达 3 台高解析度 4K 显示器。标配双图形处理器，每秒运算性能高达7万亿次是现有Mac Pro的2.5倍。
储存设备
继快闪记忆体之后，又有了新一代 PCI Express 快闪记忆体——PCle快闪记忆体。我们所说的存储设备，比基于 SATA 的高速固态硬碟快达 2.5 倍，比 7200-rpm SATA 硬碟快达 10 倍。大部分快闪记忆体系统通过 SATA 汇流排连线，但它却是为较慢的旋转式硬碟而设计的。而我们在设计全新 Mac Pro 时，以基于 PCI Express 的全新快闪记忆体控制器技术为中心，来打造桌上型电脑固态硬碟速度的更高标準。因此，启动系统、开启 app，甚至打开大量档案，都能在瞬间完成。PCle快闪记忆体是SATA固态硬碟的2.5倍SATA硬碟的11倍。
散热核心
全新 Mac Pro 将超前的强大动力融入超乎想像的有限空间之中。巧妙的一体化散热核心是我们能做到这点的一大原因。我们没有採用多个散热器和风扇来冷却处理器和图形卡，而是围绕一整片挤压成型铝金属来构建各个部分，这种设计可最大限度促进空气流动并增强散热能力。它的工作方法是：将中央处理器和图形处理器中的热量带走，然后均匀分布到整个核心架构中。这样，如果一个处理器没有像其他处理器那样高速运行，那幺多余的散热性能则可在其他处理器之间高效共享。虽然以前从未有电脑採用如此的构建方式，但它却极其合理。的确，真的很难想像如何以其他方式来打造一台如此出色的电脑。
在打造面向未来的专业级电脑时，我们希望提供巨大的扩展性能，而不受机身之内的空间所局限。採用内置的6个 Thunderbolt 2接口、4个USB 3接口、2个千兆乙太网接口和 HDMI 1.4 连线埠设计而成，Mac Pro 设定了高性能灵活扩展的全新标準。它是扩展能力极强的 Mac 电脑。若要构建完全满足个人需求和工作方式的定製化工作站，Mac Pro 具备了几乎你想要的一切。
Mac Pro 让你拥有各式各样的连线埠，连线形形色色的周边设备。USB 3 能让你随心所欲地连线数十种不同类型的外接设备。通过 2 个千兆乙太网连线埠，你可以接入多个网路。而 HDMI 1.4 连线埠能够支持新款电视、投影仪和显示器，包括Ultra HD TVs 超高画质电视。 但我们在可扩展性上倾注的想法，绝不限于你能使用的周边设备类型。当你为接入设备而旋转 Mac Pro 时，它会感应到这一动作，并自动照亮 I/O 面板。这样，你就能在需要的时候，轻易看到要使用的连线埠。
无线技术
你可通过三串流 802.11ac Wi-Fi 技术访问你的网路，享受新一代的高速无线连线性能。针对所有其他的无线连线需要，Mac Pro 配备了蓝牙 4.0 技术。它提供了一种极其快速、稳定的方式，用来连线你的键盘、滑鼠和其他无线设备，而无需连线任何线缆。
设计
全新 Mac Pro 看起来与其他电脑截然不同，因为它确实与众不同。通过重新构想其内部组件的架构，让我们有机会对整个机身进行重新思考。由于一体化散热核心是各个部分围绕的中心，我们可以自由地设计出更简洁、更轻巧、更安静，且远胜于传统的流线型结构。其独特设计和精美外形经过精心打造，精密程度之高令人讚叹。高仅 25.1 厘米，直径仅 16.8 厘米，这是一款可以摆得上檯面的专业级桌上型电脑。
组装
一体化散热核心需要三角形散热核心採用先进的挤压成型工艺和精密加工技术才能塑造而成，它成就了更加紧凑的设计和更高的散热效率。而铝金属机身需要精确的冲击挤压成型技术更节省原料，才能赋予光洁无暇的铝金属机身以令人讚叹的形状和外表。因此全新 Mac Pro 的成品组装和几款高精密度组件的製造，均是在美国完成。通过利用德克萨斯州、佛罗里达州、伊利诺州、肯塔基州和美国其他十几个州中多家业界领先公司的创新能力，我们得以製造出构造无可挑剔，每个细节皆精緻美观的产品。换言之，实际产品与我们在加利福尼亚州的设计师和工程师所预想的完全一致。
Mac Pro 主机侧面
快速读取记忆体
红色订製版Mac Pro
