首先，这款HTC 新机从整体上来说与现在的HTC One非常的相似，包括双扬声器和前置镜头都与过去几乎没有任何变化。其次，在触控屏下方过去LOGO的位置部分，则似乎要比拥有更多的空间，这或许是为指纹识别器所準备。因为按照此前的传闻，该机将引入指纹识别功能，并会整合在机身正面的logo上，也能就是该机正面的Logo将会具备指纹识别的功能。

相对来说，HTC M8在机身背面的变化则稍微大一些，其中最明显的地方便是摄像头左边採用了双LED闪光灯设计，但过去曝光的外壳出现在摄像头上方的孔洞则已经神秘消失。此外，该机机身左边的长槽所为何用现在也没有确切的说法，有可能是该机的音量键，但也有可能是当初HTC Desire HD独特的设计的回归。

当然，HTC M8也会延续一体式金属机身设计，并且据称连机身框线部分也採用金属材质。同时由于配备了尺寸更大的触控屏，所以在体积方面相比过去也会有所增加，这点似乎从与苹果iPhone 5c的对比中可以体现出来。而根据此前泄露的信息显示，HTC M8的触控屏尺寸将会从4.7英寸升级至5.0英寸，但所提供的解析度仍将维持FHD全高清规格。

而在HTC M8的硬体规格部份，该机将会内置2.3GHz的高通骁龙800AB处理器应该没有多少悬念，但其他方面的提升则可能会令人失望。比如该机所配的RAM记忆体仍为2GB，而在摄像头的规格方面，从爆料者的口气来看，应该不会有什幺惊喜，预计会同样配备210万像素前置镜头和400万像素的Ultra Pixel摄像头。不过，HTC将会为该机搭载Android4.4系统。

因此，正如此前传闻所说的那样，该机实际为HTC One的小改款，在硬体上不会有太多的升级，而最终名称则可能为HTC One 2,预计最快在今年2月底的MWC移动世界大会上正式发布，然后大约在今年三月份左右上市开卖。