ENIG的全称是Electroless Nickel/Immersion Gold，简写ENIG，中文叫做化学镍金、化镍金或者沉镍金。是PCB表面处理工艺的一种。
基本介绍
- 中文名：化学镍金
- 外文名：Electroless Nickel/Immersion Gold
- 缩写：ENIG
- 用途：电路板的表面处理
简介
1、表面平整（相对喷锡等）；
2、可焊、可打线（金线、铝线）、散热性好；
3、存放时间长（真空包装1年以上）；
4、SMT製程耐多次回流焊，可重工多次。
5、普通板镍厚一般120-200u"，金厚1-5u"；化镍金邦定板邦金线一般金厚10u"以上，镍厚150u"以上。
主要用途
ENIG主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及套用于接触（例如按键，记忆体条上的金手指等）
主要流程
1 前处理
採用设备主要是磨板机或喷砂机或共用机型，（使用机型较多）主要作用：
去处铜表面的氧化物和糙化铜表面从而增加镍和金的附着力
2 化镍金生产线
採用垂直生产线，主要经过的流程有：
进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板
3 化镍金后处理
採用设备主要是水平清洗机（多数使用品牌宇宙）。
