《DSP嵌入式系统设计与开发指南》分为DSP基础、DSP套用基础和DSP系统开发实例三部分。第一部分首先介绍了DSP的分类、特点、发展及套用，集中介绍了TMS320C281X的硬体体系结构和软体指令系统。第二部分DSP套用基础从TMS320C281X开发环境、硬体最小系统及接口设计、软体接口驱动设计、基本算法设计等各方面给出实例，为系统设计打下坚实的基础。第三部分列举了四个系统级设计实例，涵盖工业控制、精密测量、智慧型仪器等多个领域。
基本介绍
- 书名：DSP嵌入式系统设计与开发指南
- 作者：杨东凯、凌桂龙
- ISBN：9787508379524
- 定价：38.00 元
- 出版社：中国电力出版社
- 出版时间：2009年
内容简介
《DSP嵌入式系统设计与开发指南》可供高等学校电子、通信、计算机、自动控制和电力电子技术等专业的高年级本科生及研究生作为教科书或参考书，也可作为各领域中从事信号处理、控制和电力电子技术的科研及工程技术人员的参考书
目录
前言
第1章DSP组成原理
1.1DSP的特点与分类
1.1.1DSP的特点
1.1.2DSP的分类
1.2DSP的套用与发展1.2.1DSP的套用
1.2.2DSP的发展方向与展望
1.3DSP体系结构原理
1.3.1281XDSP的原理结构图
1.3.2281XDSP定址方式
1.3.3281XDSP的引脚说明
1.3.4281XDSP指令集
第2章集成开发环境的套用
2.1概述
2.1.1CCS概述
2.1.2代码生成工具
2.2CCS安装与设定
2.2.1硬体安装使用说明
2.2.2开发软体及驱动安装说明
2.2.3开发软体配置说明
2.3CCS仿真工作模式及调试操作
2.3.1编辑源程式
2.3.2创建应用程式
2.3.3调试应用程式
2.3.4DSP/BIOS外挂程式
2.3.5硬体仿真和实时数据交换
2.3.6CCS档案和变数
2.4CCS应用程式开发
2.4.1开发一个简单的应用程式
2.4.2开发DSP/BIOS程式
2.4.3算法和数据测试
2.4.4程式调试
第3章DSP套用开发硬体基础
3.1TMS320F2812最小系统设计
3.1.1供电系统设计
3.1.2时钟与复位电路设计
3.1.3外部存储器电路设计
3.1.4JTAG接口设计
3.2扩展接口设计
3.2.1AD/DA接口设计
3.2.2SCI接口设计
3.2.3SPI接口设计
3.2.4事务管理器模组接口设计
第4章DSP套用开发软体基础
4.1彙编语言编程
4.2C语言编程
4.2.1源程式的编辑
4.2.2源程式的编译
4.2.3目标档案的连结
4.2.4程式的仿真
4.2.5程式的固化
4.2.6运行时间支持函式及宏
4.2.7头档案
4.2.8命令档案
4.3C与彙编混合编程
4.3.1独立编写C程式和彙编程式
4.3.2在C程式中直接嵌入彙编语句
4.3.3混合编程举例
4.4接口驱动程式编程
4.4.1AD接口驱动
4.4.2SCI接口驱动
4.4.3SPI接口驱动
4.4.4EV接口驱动
4.5算法基础
4.5.1FFT算法编程
4.5.2FIR滤波算法编程
4.5.3IIR滤波算法编程
4.5.4PID算法编程
第5章DSP系统开发实例
5.1基于DSP旋变信号接收装置套用实例
5.1.1基于DSP旋变信号接收装置原理
5.1.2旋变信号产生装置在TMS32OF2812上的程式实现
5.1.3程式清单
5.2基于DSP旋变信号传送装置原理
5.2.1旋变信号传送装置原理
5.2.2旋变信号传送装置在TMS320F2812上的程式实现
5.3基于DSP温度控制套用实例
5.3.1基于DSP温度控制原理
5.3.2系统软体实现
5.4基于DSP高精度电压源套用实例
5.4.1基于DSP的高精度电压源系统概述
5.4.2系统DSP软体实现
附录
……
