本书共13章。前两章高度精练地概括了信号和信号处理的概念和名词术语，数位讯号处理的理论和DSP晶片的发展概况，以及数位讯号处理的理论与算法宝典。第3章扼要介绍DSP晶片的特点、类型及配套晶片。第4～6章主要介绍TI公司的TMS320C31/32及TMS320C2000/ TMS320C5000/TMS320C6000系列DSP晶片及最新产品。第7～10章主要介绍ADI 公司的ADSP21XX/SHARC/TigerSHARC/Blackfin四大系列DSP及最新型晶片。第11章为Motorola公司的通用16位DSP56800/56800E、24位DSP56300/56311 和32位DSP96002系列和专用晶片。第12章为国外一些公司基于DSP核和其他核与MPU、MCU相结合推出的DSP专用晶片。第13章介绍DSP与其他相关技术，包括可程式逻辑器件与DSP、SoC与DSP、嵌入式技术与DSP、微电子技术和封装与DSP，由此可见DSP技术的发展趋势。

第1章 数位讯号处理的基础知识

1.1 信息与信号的概念1

1.1.1 信息的概念1

1.1.2 信息技术1

1.1.3 信息产业与信息化社会1

1.1.4 信息与信号的关係2

1.2 信号的类型和术语2

1.2.1 信号的主要类型2

1.2.2 信号分析的概念及术语9

1.2.3 信号处理运算中的主要相关术语15

1.3 信号处理技术28

1.3.1 信号处理的概念和目的28

1.3.2 信号处理的类型29

1.3.3 信号处理系统及相关术语29

1.3.4 信号处理软硬体涉及的主要术语32

1.4 数位讯号处理的发展历程38

1.4.1 数位讯号处理的两种概念38

1.4.2 数位讯号处理的发展阶段39

1.4.3 DSP晶片的发展概况41

第2章 数位讯号处理的理论与算法宝典

2.1 数位讯号处理的基本理论与算法45

2.1.1 拉普拉斯变换45

2.1.2 一维Z变换45

2.1.3 傅立叶变换46

2.1.4 卷积运算52

2.2 正交变换53

2.2.1 正交与正交函式53

2.2.2 正交变换的主要优点54

2.2.3 正交变换的类型55

2.2.4 离散余弦变换和正弦变换55

2.2.5 离散Hartley变换（DHT）57

2.2.6 离散W变换57

2.2.7 多项式变换58

2.2.8 希尔伯特变换58

2.3 小波变换59

2.3.1 小波变换的概念和套用範围59

2.3.2 小波变换的算法60

2.3.3 提升小波算法61

2.4 一维数字滤波器62

2.4.1 滤波与滤波器的概念62

2.4.2 滤波器的类型63

2.4.3 数字滤波器的实现方法63

2.5 多维数位讯号处理65

2.5.1 多维变换定义65

2.5.2 多维卷积67

2.5.3 多维数字滤波器68

2.5.4 多维自适应信号处理68

2.6 功率谱估计和其他理论69

2.6.1 功率谱估计的概念及套用69

2.6.2 功率谱估计的类型与方法70

2.6.3 其他方面的理论71

第3章 DSP的特点、类型及配套晶片

3.1 DSP晶片与通用微处理器的异同74

3.1.1 DSP与单片机74

3.1.2 DSP与MCU、MPU74

3.1.3 RISC与CISC78

3.1.4 DSP套用的结构82

3.2 DSP晶片的特点与类型84

3.2.1 DSP晶片的结构特点84

3.2.2 DSP晶片的功能特点94

3.2.3 信号处理单片机的类型96

3.2.4 DSP晶片的分类99

3.3 DSP晶片的主要性能指标103

3.4 主要配套晶片105

3.4.1 动态读写存储器DRAM105

3.4.2 ROM与E2PROM108

3.4.3 FIFO109

3.4.4 快闪记忆体111

3.4.5 闪速（Flash）存储器112

3.4.6 部分存储器配套晶片选择118

3.4.7 存储器技术的发展趋势121

3.4.8 直接数字频率合成器DDS121

3.4.9 ADC与DAC124

3.4.10 其他相关配套晶片130

第4章 TI公司TMS320C2000系列DSP

4.1 TMS320系列DSP晶片137

4.1.1 早期TMS320系列晶片137

4.1.2 新型TMS320系列DSP143

4.1.3 TI公司开发的专用DSP晶片146

4.2 TMS320C2000系列DSP171

4.2.1 TMS320C2000系列DSP概貌171

4.2.2 C2000系列DSP平台的外围设备器件173

4.2.3 TMS320C2000 DSP控制器176

4.3 TMS32020X系列DSP180

4.3.1 TMS320C20C系列DSP晶片简介180

4.3.2 TMS320F206 DSP晶片181

4.4 TMS320C24X/C24XX系列DSP187

4.4.1 TMS320C24X/C24XX DSP概貌187

4.4.2 TMS320C240/F240 DSP晶片介绍189

4.4.3 TMS320C24XX典型晶片202

4.5 TMS320C28XX系列DSP205

4.5.1 TMS320C28XX DSP核205

4.5.2 TMS320F28XX DSP内部结构206

4.5.3 TMS320F2801/F2806/F2808208

4.5.4 TMS320F2810/F2812209

第5章 TI公司的TMS320C5000系列DSP

5.1 TMS320C5000系列DSP概貌216

5.1.1 TMS320C5000系列DSP晶片评述及特徵比较216

5.1.2 TMS320C5000 DSP平台的相关器件216

5.2 TMS320C54X/54XX系列DSP220

5.2.1 TMS320C54X/54XX系列DSP概貌220

5.2.2 TMS320C54X/54XX DSP晶片的体系结构222

5.2.3 TMS320C54X DSP晶片224

5.2.4 TMS320C54X/54XX几种典型DSP晶片240

5.3 TMS320C55XX系列DSP251

5.3.1 TMS320C55XX系列DSP概貌251

5.3.2 TMS320C55XX的指令系统253

5.3.3 TMS320C55XX系列几种典型的DSP晶片270

第6章 TI公司TMS320C6000系列DSP

6.1 TMS320C6000系列DSP概貌287

6.1.1 TMS320C6000系列DSP晶片及相关器件287

6.1.2 TMS320C62XX/C67XX DSP体系结构290

6.1.3 TMS320C62XX/C67XX系列指令集295

6.2 TMS320C62XX/C67XX系列DSP300

6.2.1 TMS320C62XX系列DSP晶片简介300

6.2.2 TMS320C67XX系列DSP晶片简介305

6.3 TMS320C64XX系列DSP309

6.3.1 TMS320C64XX系列晶片简介309

6.3.2 TMS320C64XX的特徵与C6000系列晶片比较311

6.3.3 TMS320C64XX系列DSP晶片简介312

第7章 ADI公司ADSP21XX系列DSP

7.1 ADI公司的ADSP系列DSP综述320

7.1.1 ADI公司的DSP系列概貌320

7.1.2 ADI公司的DSP晶片功能、套用及晶片选择323

7.1.3 ADI公司的DSP关键特徵324

7.2 ADSP21XX系列DSP325

7.2.1 ADSP21XX系列DSP概貌325

7.2.2 ADSP218X系列定点DSP327

7.2.3 ADSP2183引脚图及引脚功能331

7.2.4 ADSP2183 DSP的指令系统334

7.3 ADSP219X系列定点DSP341

7.3.1 ADSP219X系列定点DSP概貌341

7.3.2 ADSP2199X系列混合型DSP346

7.3.3 ADSP21msp 58/59晶片347

第8章 ADI公司的SHARC系列DSP

8.1 SHARC系列晶片性能、结构与引脚350

8.1.1 SHARC系列概貌350

8.1.2 ADSP2106X的内部结构355

8.1.3 ADSP2106X晶片引脚与封装357

8.2 ADSP2106X内部结构主要单元简介364

8.2.1 ADSP2106X的运算单元364

8.2.2 ADSP2106X的存储器368

8.2.3 ADSP2106X的接口376

8.3 SHARC的指令系统382

8.3.1 SHARC指令系统的组成和分类382

8.3.2 计算操作分类及运算386

8.3.3 其他类型指令392

8.3.4 典型晶片介绍393

第9章 ADI公司的Blackfin系列DSP

9.1 Blackfin系列DSP概貌405

9.1.1 关键特徵及套用405

9.1.2 晶片结构406

9.1.3 系统集成与开发工具406

9.2 ADSP21535晶片介绍407

9.2.1 ADSP21535概貌407

9.2.2 ADSP21535的结构及组成409

9.2.3 动态电源管理421

9.2.4 时钟和引导423

9.2.5 指令集和开发工具424

9.2.6 引脚图及说明427

9.2.7 ADSP21535技术要求431

9.3 ADSP21532及其他DSP晶片434

9.3.1 ADSP21532晶片434

9.3.2 ADSPBF5XX专用DSP产品435

9.3.3 ADMC嵌入式控制系统（基于嵌入式DSP的控制器）440

第10章 TigerSHARC系列DSP

10.1 TigerSHARC系列DSP概貌443

10.1.1 TigerSHARC晶片的特点及套用443

10.1.2 TigerSHARC结构447

10.1.3 主要模组简介及其他资源449

10.2 ADSPTS101S系列DSP451

10.2.1 ADSPTS101S晶片特性及产品451

10.2.2 ADSPTS101S内部结构453

10.2.3 ADSPTS101S引脚图与引脚配置456

10.3 ADSPTS20XS系列DSP463

10.3.1 ADSPTS20XS系列DSP概貌463

10.3.2 ADSPTS20XS系列DSP典型产品特徵466

10.3.3 ADSPTS201S中的功能模组介绍469

10.3.4 ADSPTS201S的引脚图和引脚定义476

10.3.5 TigerSHARC在3G基站中的套用486

第11章 Motorola公司的DSP系列

11.1 产品综述和16位DSP系列487

11.1.1 产品综述487

11.1.2 56800系列 DSP491

11.1.3 56F8XX系列DSP典型晶片及设计示例496

11.2 56800系列DSP的增强型核心及指令集506

11.2.1 增强型56800E DSP晶片及设计示例506

11.2.2 56800系列DSP彙编语言及指令集513

11.2.3 MSC810X系列典型DSP结构及套用519

11.3 24位系列DSP522

11.3.1 56300系列DSP522

11.3.2 DSP56311简介526

11.3.3 DSP56362简介529

11.3.4 DSP56600系列531

11.3.5 32位DSP96002晶片536

第12章 其他公司的DSP与相关晶片

12.1 其他公司的DSP晶片538

12.1.1 早期的DSP晶片回顾538

12.1.2 1990年后的DSP晶片545

12.1.3 实现数位讯号处理的专用晶片554

12.2 具有DSP功能的其他核心晶片559

12.2.1 基于CPU核心具有DSP功能的晶片559

12.2.2 基于DSP核心或功能的微控制器564

12.2.3 含DSP核心或模组的专用晶片567

12.3 面向套用的专用DSP晶片573

12.3.1 面向通信套用的专用DSP晶片573

12.3.2 面向语音信号处理的DSP及相关器件581

12.3.3 与DSP相关运算的音/视频处理器晶片587

12.3.4 DSP的市场及前景598

12.3.5 DSP技术的发展动向599

第13章 DSP与其他相关技术

13.1 可程式逻辑器件与DSP606

13.1.1 可程式逻辑器件的发展及分类606

13.1.2 FPGA与其他器件的区别608

13.1.3 FPGA结构的主要类型610

13.1.4 FPGA的特点613

13.1.5 FPGA与DSP的比较615

13.1.6 IP核的分类、比较及FPGA产品619

13.1.7 FPGA的设计流程636

13.1.8 先进的可程式逻辑器件的编程和测试技术638

13.1.9 FPGA的套用640

13.2 SoC与DSP649

13.2.1 SoC的概念与设计方法学及SoC技术标準649

13.2.2 SoC模组的建立方法651

13.2.3 SoC晶片的实际设计方法及技术关键652

13.2.4 SoC测试的困难及可测试方案659

13.2.5 SoC产品及套用举例660

13.3 嵌入式技术与DSP672

13.3.1 嵌入式技术和系统的内容及发展672

13.3.2 嵌入式技术的设计和系统开发675

13.3.3 嵌入式技术和系统的套用687

13.4 微电子技术和封装与DSP699

参考文献704