《CMOS射频积体电路分析与设计》以实现一个完整的无线收发机射频前端为主线，按照“射频电路基础—射频电路元器件—无线收发机系统结构—射频模组电路分析与设计—后端设计与混合信号集成—无线收发机实例”的结构编写。《CMOS射频积体电路分析与设计》力图面向实际套用，在介绍清楚基本概念的基础上，着重讨论在集成射频前端框架下各模组电路的设计方法及提高性能的措施。全书共15章，第1-4章介绍了射频电路基础，第5-6章讨论了射频积体电路常用的元器件，第7章讨论了无线收发机射频前端的系统结构，第8-13章讨论了主要射频电路模组的分析与设计问题，第14章介绍了射频积体电路的后端设计及混合信号集成问题，最后一章给出了一个无线接收机模拟前端实现的实例。

全书共15章，第1-4章介绍了射频电路基础，第5-6章讨论了射频积体电路常用的元器件，第7章讨论了无线收发机射频前端的系统结构，第8-13章讨论了主要射频电路模组的分析与设计问题，第14章介绍了射频积体电路的后端设计及混合信号集成问题，最后一章给出了一个无线接收机模拟前端实现的实例。