《CMMI和集成化软体研发管理》是2008年电子工业出版社出版的图书,作者是林锐、彭国明。
基本介绍
- 书名:CMMI和集成化软体研发管理
- 作者:林锐,彭国明
- ISBN:10位[7121054930]13位[9787121054938]
- 定价:¥29.80元
- 出版社:电子工业出版社
- 出版时间:2008-1-1
内容提要
CMMI是世界範围内用于衡量软体过程能力的标準,如何将CMMI合适地套用于企业,有效地提高软体研发和管理能力,这是IT行业非常关注的课题。通过本书读者可以快速了解“CMMI是什幺”;结合CMMI和IDP研製适合于本企业的流程规范;套用RDMS来管理本企业的研发项目。读者可以从上海漫索计算机科技有限公司网站下载最新的IDP文档和RDMS软体。
本书主要读者对象是IT企业的研发主管、项目经理和软体开发人员,以及即将到IT企业工作的高校毕业生。本书可以作为软体学院的教学参考书。
编辑推荐
CMMI是世界範围内用于衡量软体过程能力的标準,如何将CMMI合适地套用于企业,有效地提高软体研发和管理能力,这是IT行业非常关注的课题。
本书主要内容:综合介绍CMM/CMMI,并简化翻译CMMI1.2(最新版本)22个过程域的特定目标和特定实践。研製了“基于CMMI的集成化软体研发流程IDP”。IDP对CMMI3级进行了精简和扩充,集成了“行销过程、项目管理过程、项目开发过程、支持过程”。介绍和IDP配套的集成化研发管理平台RDMS。
读者收益:读者可以快速了解“CMMI是什幺”:结合CMMI和IDP研製适合于本企业的流程规范;套用RDMS来管理本企业的研发项目。读者请从上海漫索计算机科技有限公司网站下载最新的IDP文档和RDMS软体。本书主要读者对象是IT企业的研发主管、项目经理和软体开发人员,以及即将到IT企业工作的高校毕业生。本书可以作为软体学院的教学参考书。
作者简介
林锐,1973年生。1990年至1996年,就读于西安电子科技大学,获硕士学位。1997年至2000年,就读于浙江大学计算机系,获博士学位。
大学期间两度被评为中国百名跨世纪优秀大学生,1996年获电子工业部科技进步二等奖,1997年获首届中国大学生电脑大赛软体展示一等奖。
2000年7月加入上海贝尔有限公司,从事软体工程和cmm的研究推广工作,2003年7月当选为alcatel集团软体工程专家。
2004年初创建上海漫索计算机科技有限公司,致力于创作适合国内企业需求的软体研发管理解决方案,包括方法论和软体产品。
工作期间出版着作五部。
目录
第1章 CMMI综述
1.1 CMMI简介
1.2 CMMI阶段式表示法
1.3 CMMI连续式表示法
1.4 过程域的部件及解释
1.5 CMMI评估
1.6 CMMI和CMM的比较
1.7 CMM/CMMI在中国
第2章 CMMI的特定目标和特定实践
2.1 CMMI2级过程域:需求管理
2.2 CMMI2级过程域:项目规划
2.3 二级过程域:项目监控
2.4 二级过程域:供应商协定管理
2.5 二级过程域:度量分析
2.6 二级过程域:过程和产品质量保证
2.7 二级过程域:配置管理
2.8 三级过程域:需求开发
2.9 三级过程域:技术方案
2.10 三级过程域:产品集成
2.11 三级过程域:验证
2.12 三级过程域:确认
2.13 三级过程域:组织过程焦点
2.14 三级过程域:组织过程定义
2.15 三级过程域:组织培训
2.16 三级过程域:集成化项目管理
2.17 三级过程域:风险管理
2.18 三级过程域:决策分析与解决方案
2.19 四级过程域:组织过程绩效
2.20 四级过程域:定量项目管理
2.21 五级过程域:组织革新与推广
2.22 五级过程域:原因分析与解决方案
第3章 研发管理和过程改进的概念
第4章 集成化软体研发流程IDP介绍
第5章 IDP行销过程
第6章 IDP项目管理过程
第7章 IDP项目研发过程
第8章 IDP支持过程
第9章 集成化研发管理平台RDMS介绍
附录ACMMI-DEV1.2过程域一览表
附录B CMMI特定目标(SG)和特定实践(SP)
附录C IDP流程中的过程域、主要活动和主要工作成果
附录D RDMS的功能结构
附录E CMMI和IDP流程、RDMS功能的对应关係
附录F IDP文档模板清单
作者推荐参考书目